{/* A 区留白 */} {/* B 区标题块 */} 重大项目（二）· 多振镜激光蚀刻除阻焊控制技术 {/* C 区内容 */} {/* 项目名称区 */} 湖南省科技创新重点研发项目 多振镜激光蚀刻除电路板油墨阻焊控制技术研究 高端 PCB 激光去油墨装备 填补国内大幅面高精度加工空白 {/* 三大核心技术 */} Gerber 文件解析与分割 高精度解析算法 + 智能路径规划，阻焊层开窗图形位置误差 ≤5μm，重复扫描率降 30% CCD 振镜校正与视觉定位 多点阵标定 + 振镜扫描畸变数字补偿，光学校准精度 ±3μm，PCB 加工精度 ≤15μm 多振镜协同控制与拼接 统一调度 + 坐标补偿 + 边缘校准，实现 15μm 级 高精度拼接，消除间隙、重影 {/* 实拍佐证条 */} 实拍佐证 大幅面 PCB 激光加工 · 设备实拍 多振镜大幅面加工现场：拼接无缝隙、无重影，整机加工精度 ≤±15μm（另有现场演示视频可供播放） {/* 关键指标条 */} 关键指标 机器视觉定位 ≤2μm · 激光扫描 ≤3μm · 拼接精度 ≤15μm · 整机加工精度 ≤±15μm {/* D 区页脚装饰条 */} 08 / 13