{/* A 区留白 */} {/* B 区标题块 */} 未来三年工作目标 {/* C 区内容 */} {/* 顶部：底层逻辑主线 */} 底层逻辑 硬件性能越来越强、门槛越来越低、成本越来越低 —— 沿同一主线三步布局：标准筑基 → 消费落地 → 芯片自主 {/* 三年递进目标 */} {/* 2026 标准筑基 */} 2026 标准筑基 逻辑：先把核心能力标准化、模块化，统一到一张控制卡 {['EtherCAT 标准化控制卡', '多轴插补 / PSO / 纳秒级触发', '2 个应用案例', '降本 15%'].map((t, j) => ( {t} ))} {/* 递进箭头 */} ↓ 成本更低 · 门槛更低 {/* 2027 消费落地 */} 2027 消费落地 逻辑：激光加工硬件已便宜到"大家都用得起"，顺势向消费级下沉 {['ESP32 消费级打标模组', '成本 ≤ 工业方案 20%', '量产 3000 套', '一键式操作'].map((t, j) => ( {t} ))} {/* 递进箭头 */} ↓ 性能更强 · 向上整合 {/* 2028 芯片自主 */} 2028 芯片自主 逻辑：MCU+FPGA 核心板产品化，为具备"自己造芯片"能力奠基 {['MCU+FPGA 核心板产品化', '3 家厂商参考设计', '体积缩 15% · 成本降 25%', 'SoC 化验证 + 可行性报告'].map((t, j) => ( {t} ))} {/* D 区页脚装饰条 */} 10 / 13